냉VC,Vapor Chamber)

• 반도체 칩 내부 또는 표면에 미세한 유로를蝕刻하여 냉각수가 직접 흐르게 하는 기술로, 극한의 집열 문제를 해결할 차세대 해법으로 기대됩니다.
• 그래핀과 같은 높은 열전도율 소재를 활용한 방열 코팅이나 필름의 연구도 활발합니다.

효율적인 냉각 솔루션은 에너지 소비를 직접적으로 줄여줍니다. 데이터센터의 전력 사용량 중 상당 부분은 냉각에 쓰이는데, 액체 냉각 도입으로 PUE(전력 사용 효율)를 크게 개선할 수 있습니다. 이는 탄소 배출 감소와 직결되어, 냉각 기술이 단순한 ‘기술적 요구사항’을 넘어 을 실현하는 수단이 되고 있습니다.

냉각 솔루션은 더 이상 ‘열을 식히는’ 보조 기술이 아닙니다. 이는 전략적 인프라입니다. 인공지능, 메타버스, 초연결 사회가 도래함에 따라 그 중요성은 더욱 커질 것입니다. 우리가 직면한 과제는 단순한 온도 제어를 넘어, 더 스마트하고, 더 통합적이며, 더 지속 가능한 을 구축하는 것에 있을 것입니다.